沿革

• 1987年7月　会社設立（カシオマイクロニクス株式会社創業）
• 1997年7月　半田BUMP（5、6インチウエハ）の受託加工を開始
• 2000年3月　ISO14001認証取得
• 2001年5月　W−CSP（5、6、8インチウエハ）の量産を開始
• 2003年11月　ISO9001認証取得
• 2005年1月　W−CSPおよび半田BUMPの12インチウエハの加工を開始
• 2011年10月　株式会社テラミクロスに社名変更（株式会社テラプローブの完全子会社化)
• 2013年10月　株式会社テラプローブが株式会社テラミクロスを吸収合併
• 2016年4月　青梅エレクトロニクス株式会社に社名変更（アオイ電子株式会社の完全子会社化）

技術の変遷