WLPとは？

WLPとは、ウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Package）の略称であり、ウェハー状態（レベル）でパッケージ最終工程まで処理して完成するチップサイズパッケージ（Chip Size Package = CSP）です。

WLPの構造と特長

※各部名称にマウスポインターを重ねると説明文が出てきます。

WLPの特徴
・超薄型、超小型化、軽量化 ・高電流容量と優れた放熱特性 ・ストレス緩和構造 ・部品内蔵基板に最適 ・半導体の信頼性がWLPとして確保→KGDの課題を克服	・銅-銅の配線構造 ・高いQ値をもつインダクタ内蔵 ・SMT実装が可能 ・コプラナリティ（小さい）